日月光半導體製造(股)公司與日商TDK Corporation，合資新台幣15億元成立日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），今3日(六)於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌。
「日月暘電子股份有限公司」日月光持有合資公司 51% 的股權，TDK 持有 49% 股權。將採用TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB），生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品，以先進的技術與服務，拉抬供應鏈成長，提升產業競爭力。
日月光、TDK合資成立日月暘今3月3日(六)上午揭牌儀式，包括經濟部加工出口區管理處處長黃文谷、高雄市政府經發局局長曾文生、日本交流協會高雄事務所副所長山下文夫、日月光集團營運長吳田玉、日月暘總經理鍾智孝等與會。
日月光集團營運長吳田玉表示，日月光持續投資台灣，布局全球，相信日月暘與TDK的結盟，透過先進技術、提升客戶滿意度為目標，致力於企業的永續，以高標準獲得國際的肯定。日月光集團擁有高端先進封裝技術，與 TDK 的積體電路內埋式基板技術結合，將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、滿足客戶需求，為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值。
日月暘電子總經理鍾智孝表示，透過兩大智慧科技產業的結盟，將提供不同裝置完整內埋式解決方案，除提效能、散熱及節能效益，以智慧串連生活，應用於各式行動與穿戴裝置，讓雙方的結盟更符合未來科技發展趨勢，共創雙贏，更為明日世界帶來無限可能。
經濟部加工出口區管理處處長黃文谷表示，很高興看到園區的廠商逐步升級轉型，推動跨域合作，投入先進智慧製造，並以永續發展為目標，再節能節電等方面，自主優化改善。持續努力強化在地技術能量，帶動整體半導體產業供應鏈成長，擴大高雄出口產值。
日本交流協會高雄事務所副所長山下文夫表示，高興見證今日日月暘的成立，藉由製程技術的相互學習與發展，讓日本與高雄的交流有更大的發展，成為跨國合作的典範。
日月暘電子股份有限公司，設立於高雄楠梓加工區，員工人數約150名，於2015年簽署合資協議，同年於經濟部登記成立、簽署專利授權(IPLA)同意書，隔年(2016)簽署技術移轉同意書。2017年完成生產機台及廠務設施建置，並以重視環境永續的態度，斥資8,000萬興建獨立廢水廠，以高標準自我檢視，相繼取得空汙、水措、廢棄物清運等環保許可函。
