夏普社長戴正吳今天證實，規劃赴美國投資中小尺寸面板，預期鴻海集團和夏普整體投資規模，可能超過8000億日圓。
戴正吳中午參觀三創生活園區舉辦夏普PCI自動除菌離子技術主題活動區，會後接受媒體採訪。談到赴美國投資，戴正吳證實，夏普規劃在美國投資中小尺寸面板廠，應用上不會只局限於手機產品，還有很多高附加價值的應用領域可以推動，例如客機面板 、航太、太空梭、政府機關，甚至是國防領域。
戴正吳表示，美國玻璃大廠康寧也支持夏普在美國設廠。 在投資規模方面，戴正吳表示，若去美國投資，夏普會用自己的資金，基本上鴻海與夏普投資規劃會分得很清楚、獨立運作。
市場揣測去美國投資規模可能超過 8000億日圓，戴正吳表示，應該是鴻海集團加上夏普在美國投資金額，可能會超過8000億日圓。
在地點和時程部分，戴正吳表示，目前都還在進行中，尚未確定，他希望越快越好。 戴正吳指出，夏普要全球布局，邁向國際化，不能近親繁殖，他擔任夏普社長近9個月來，重新整合夏普基因，在思想上和作風上進行改變。 戴正吳表示，夏普工程師團隊已經13年沒有「打過仗」，他進行整頓，現在團隊在美國選地，預期會有一批人過去。
