一份最新調查報告指出，去年全球半導體製造設備銷售，中國大陸首度超越台灣躍升為第二大設備市場，台灣則退居第三。台經院今天(12日)指出，全球半導體廠商已逐漸移往中國大陸，自然設備銷售也會跟著移轉，不過在競爭力方面，兩岸半導體仍有落差，尤其在晶圓代工方面，台灣仍領先3個世代、5年時間。
國際半導體產業協會(SEMI)最新調查指出，2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，創下新高，其中南韓連續2年拿下最大市場，第二由中國大陸拿下，首度超越台灣。
對此，台經院12日表示，全球半導體產能從過去早期的美國，移轉到日本，再到台灣、韓國，現在最新一波趨勢便是移往中國，這幾年中國積極興建晶圓廠，對半導體設備需求相對擴大，排名變化在原先預期之中。台經院產業顧問暨研究員劉佩真說：『(原音)反觀台灣的部分，可能就是目前只剩下就是主要是台積電在這個部分先進製程的需求比較大，今年在記憶體部分，我們在擴廠的狀況也相對比較保守一點，所以今年台灣部分就似乎是有跌落到第三名的狀況。』
台經院也提到，中國對半導體設備需求不會只有來自本土，還有在當地發展的外資。至於競爭力方面，兩岸半導體實力在各層面還是有所不同，例如台灣在晶圓代工的實力堅強，領先至少3個世代、5年時間，不過在記憶體方面，中國今年產能將大量開出，對台影響將逐漸擴大。
台經院表示，未來短期需留意美中貿易戰協商，美方是否會要求中國將半導體納入對美加強採購的清單中，這將影響到產業版圖變化，另外，非關稅貿易障礙也值得關注。
(本文取材自【中央廣播電台】)
